手機十大元器件有哪些？手機主芯片（BB+AP）、屏/觸控IC、存儲器、射頻PA、無線連接、MEMS傳感器、攝像、電源管理、高清接口以及移動電視芯片。

     一：2011年手機主芯片市場最大的新聞不得不讓位于MT6573了，其在2011年最后二個季度戲劇性、爆發性的表現吸引了全業界的眼球：一方面與聯想合作不斷創新高，而這一成功也吸引了更多公司拋開顧慮引入該平臺，特別是眾手機方案設計公司，導致“一片難求”，估計今年此芯片的出貨約為6KK；另一方面，它也讓高通公司進一步加強了對它的打 壓——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但價格卻往下打，同時年底在深圳召開千人大會高調宣布支持雙卡雙待的二代QRD開發平臺（即Turn key）已上市。明年二月或三月，MT6575終端將出，而高通也會相應推出MSM8x25的Turn key方案，這兩平臺將是明年中高端市場的明星，并且也會展開一場肉搏。加上MStar計劃明年二季度推出WCDMA智能手機芯片（A9核），展訊也會推出極具競爭力的TD智能手機芯片（A5核），明年，主芯片的價格下降空間可期。

     二：其實，在中高端智能機中，主芯片并不是最貴的，從目前來看，3.5寸屏的觸控顯示模組CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍，4寸以上就更不用提了。今年，此領域有幾個大新聞：一是CTP的供應商如雨后春筍般增長，據聞已近300家，另外，一些上游的ITO材料廠商也進入CPT市場，明年這些具有上下游資源整合能力的CTP廠商將會勝出，激烈的競爭將會導致價格迅速下降，而僅僅是做中間加工環節的廠商沒有競爭力，此外明年Touch on lens技術二季度會開始商用，也就是俗稱的one glass技術，這種技術革新也將帶來價格下降。此領域的另一個新聞是在電容觸控IC市場跑出了一匹黑馬——敦泰科技，這個在電阻屏市場苦苦生存的公司，伴隨著今年電容觸控市場的爆發一飛沖天，據他們稱今年的出貨量預計超過20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等歐美公司主控的局面。雖然是臺灣注冊的公司，但是敦泰的核心研發團隊在深圳。不過，明年，它的日子不會過得這么滋潤了，因為有不少今年沒有趕上趟的大陸和臺灣公司已在摩拳擦掌，明年中國智能機市場出貨有望過1.5億，巨大的市場在等著他們，但是觸控IC的價格一定會下降二成以上不用置疑。

     三：手機內存器件同上面兩類器件一起被列為手機中耗錢大戶，特別是智能手機的內存容量正在無限擴大中。今年智能手機內存容量已平均達到1GB，內配置4GB以上存儲將是中高端智能手機的必配。今年手機存儲技術中最大的一個趨勢是智能手機由MCP向eMMC轉移；而功能手機則由MCP向SPI內存轉移。eMMC卡集成控制器與Nand閃存，具有快速的主機響應速度和讀寫速度，可以大幅提升智能機開機速度，同時由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR閃存了。eMMC取代MCP的另一個驅動力則是來自于手機基帶/AP廠商，因為接口變得簡單，不用再為不同閃存技術的每一次升級而改變，目前主流手機芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客戶，大批的中小客戶為中國eMMC廠商創造了機會，深圳的江波龍公司則是率先推出eMMC的廠商，據說還會采用一些專利的技術，將成本下降至少二成以上。而在SPI閃存方面，今年北京兆易創新科技在中國手機市場的份額可以說是勢不可擋，不僅SPI本身成本下降，也為PCB、生產帶來更低成本。

     四：手機中的功率（PA）放大器雖然不是最貴的器件，可是它卻是最耗電的器件之一，特別是智能手機。相對于普通功能手機，智能手機對于數據使用量迅速增加，這就要求功率放大器能夠更頻繁地在高功率模式下工作，而更頻繁地在高功率下使用會帶來更大的挑戰，使得高功率下難得實現更高的效率。提升PA的效率將成為智能手機元器件技術中的一個重要挑戰。今年的一大改變是高通等基帶公司已要求由原來的GSM飽和PA向線性PA轉移，這個轉移今年剛開始，明年線性PA將會逐漸成為主流。但是目前大量的成熟產品仍采用GSM飽和 PA。此外，在中國的手機PA市場上，今年不得不提的公司是RDA，根據iSuppli發布的2011年第三季度數據，銳迪科的功率放大器芯片的市場份額已為34%，名列中國市場第一。
     五：今年手機器件中最熱鬧的恐怕就是各種無線連接技術了，包括Wifi，藍牙，GPS，FM等，特別是NFC，搶盡了業界的眼球。年中，MTK推出四合一單芯片MT6620，單封裝中集成802.11n Wi-Fi，Wi-F Direct及Wi-Fi HotSpot、藍牙 4.0+HS雙模、GPS/Galilei和FM，引起業界巨大反響。而RDA則在藍牙芯片單個市場上表現不俗。根據iSuppli發布的2011年第三季度數據，銳迪科在中國市場藍牙芯片的市場份額已為37%，并且，它在將工藝由130納米轉向55納米后，價格迅速下降。
NFC則是今年無線連接市場最吸引眼球的名字。年初不斷傳聞英特爾要收購NXP的NFC產品和技術，到年底了這個消息仍未被證實。今年NFC移動支持已在全球很多地方小試牛刀，而中國銀聯與中國電信運營商對此技術也正在火速策劃中。這里要提的一個新聞是由深圳江波龍公司設計的集成NFC的microSD卡已引起眾手機OEM、運營商，當然還有銀聯的青睞，此種方式手機不需要獲得銀聯認證，插入SD卡就可進行移動支付和其它諸多衍生功能，將會是明年的一大黑馬，昌旭在微博中播出“NFC改變生活”的一段視頻后火爆程度完全超出想象。
     六：MEMS傳感器在今年成為許多人嘴中一個生澀而又熟悉的名字，去年還是高端的電子陀螺儀今年已成為智能手機的標配。這些產品中很多已經具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風、立體聲波濾波器等標準MEMS器件，各種MEMS傳感器加在一起占去了不菲的成本。今年此市場最紅的要算是意法半導體公司了。他們MEMS傳感器的產能已達300萬/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圓工藝MEMS器件制造商。并且，ST正在引領MEMS向10自由度發展。這種傳感器融合將為高精度運動檢測在導航、游戲和LBS的應用創造更多新機會，如空中鼠標、智能遙控器等。